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柔性電路板市場空間持續打開
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柔性電路板市場空間持續打開

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  • 發布時間:2020-06-29 09:42
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柔性電路板市場空間持續打開

柔性電路板(FPC)契合了輕薄化、小型化的發展主旋律,近年來成為了PCB細分行業的領跑者。海通證券認為,FPC行業將有長期的增長潛力。

FPC領跑PCB行業

在電子產品往輕薄化、小型化發展的潮流中,帶動了PCB從剛性到柔性的升級之路。FPC具有輕薄、可彎曲、卷繞、可折疊、配線密度高的特點,完美地契合了輕薄化、小型化的發展主旋律,近年來成為了PCB細分行業的領跑者。

FPC行業由日美韓主導,近年來生產成本增加促使FPC產業重心逐漸轉向國內,目前國內的PCB產值處于全球第一,年均復合增長率更是高于全球其他地區。

FPC處于電子產業鏈的中上游,其直接原材料上游為撓性覆銅板FCCL,下游為終端消費電子產品。目前日資企業以先發優勢占據產業鏈上游的絕對主導地位,中短期格局不會改變,國內起步較晚,相對處于弱勢地位,近年來受益于FPC產業重心向國內轉移,上游廠商積極需求技術突破,未來有望逐步打破外資壟斷的格局。

下游應用領域廣闊

FPC的下游應用包括智能手機,同時還有平板電腦、汽車電子、可穿戴設備、無人機等。

智能手機是FPC的主要應用領域,未來柔性手機的量產有望使得FPC市場實現爆發式增長。平板電腦全球增速平穩,但國內滲透率較低,隨著國內廠商的占有率提高,FPC在平板電腦上還有很大提升空間;智能汽車對于車身傳感器及顯示屏需求劇增有望使FPC需求大幅增加,可穿戴設備需要可彎曲的輕薄PCB與之契合,無人機亦需輕薄的PCB,這些都促進了FPC行業的發展。

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另一方面,FPC接合技術的進步要求FPC具有更高的可靠性能。隨著電路的高密度化,FPC的性能提出了多樣化和高性能化的要求,這些性能要求在很大程度上依存于電路加工技術或使用的材料。
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